[컨슈머치 = 이우열 기자] 최근 IT업계에서 경쟁업체들간의 협업이 활발이 진행되고 있어 눈길을 끈다.
하루가 다르게 변하는 IT업계는 그야말로 눈 뜨면 새로운 기술이 나타나는 시장으로 다른 어떤 시장보다 경쟁이 치열하고, 보안 유지도 중요한 업종이다.
그런데 최근 IT업계는 보다 나은 결과물을 만들기 위해 경쟁업체와의 협력도 마다하지 않는 등 새로운 흐름을 보여주고 있다.
▶LG전자, 인텔과 모바일 AP 만든다
LG전자는 최근 인텔과 함께 스마트폰 칩셋(AP) 자체 생산키로 했다.
인텔은 지난 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코 인텔개발자포럼에서 LG전자와 함께 스마트폰 칩셋을 만들기로 했다고 밝혔다.
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LG전자가 모바일 AP를 설계를 하면, 인텔이 이를 생산하는 방식이다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 중앙처리 장치로, 컴퓨터의 CPU와 같은 역할을 하는데 애플, 삼성전자, 화웨이 등을 제외한 제조사들은 퀄컴 등 타 업체 부품을 사용해왔다.
LG전자도 지난 2014년 모바일 AP ‘뉴클런’을 자체 제작해 'G3 스크린‘에 적용한 바 있지만 당시 시장 반응은 좋지 못했다.
결국 LG전자는 이후 신제품에 퀄컴 칩을 사용했지만, 발열, 낮은 성능 등 지적을 받아왔다.
하지만 이번 협력을 통해 LG전자는 AP 생산을 통해 기술적 문제 해결과 가격 경쟁력 등 두 마리 토끼를 잡겠다는 계산이다. 칩셋 양산은 내년 하반기 쯤 이뤄질 전망이다.
▶삼성전자, '갤럭시S7 엣지' LG 부품 탑재?
삼성전자 '갤럭시S7 엣지'가 시장에서 좋은 반응을 얻고 있다.
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| ▲ 갤럭시S7 엣지(출처=삼성전자) | ||
이에 삼성전자는 늘어난 수요를 감당하기 위해 부품 조달을 확대를 검토 중에 있다. 그 방안 중 하나가 LG이노텍 제품 조달이다.
해당 부품은 ‘2메탈 칩온 필름’으로, 스마트폰 및 TV의 디스플레이 패널과 구동칩을 연결해주는 부품으로, 이 필름은 구부리거나 휠 수 있어, 곡면 디스플레이 제품에 주로 사용된다.
삼성전자는 그동안 계열사 위주로 부품을 공급 받아 왔지만 LG전자와도 공급 계약을 논의한 것으로 알려진 상태다.
▶넷마블-엔씨소프트, ‘리니지’로 뭉쳤다
국내 게임업계 대표격인 넷마블게임즈와 엔씨소프트는 힘을 모아 모바일게임 제작에 나섰다.
두 업체의 합작품인 모바일게임 ‘리니지II:레볼루션(이하 레볼루션)’은 지난 11일 발표했다.
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| ▲ 리니지II:레볼루션(출처=넷마블게임즈) | ||
‘레볼루션’은 9월 국내 이용자들을 대상으로 사전 테스트 이후 10월 국내 정식 출시되며, 내년부터 권역별 빌드 전략으로 중국, 일본, 글로벌 순으로 ‘레볼루션’을 출시할 계획이다.
이에 더해 엔씨소프트는 올 하반기 리니지 IP를 활용한 자체 개발 모바일게임들도 출시를 앞두고 있다.
두 업체에 대한 증권가의 전망도 밝다.
안재민 NH투자증권 애널리스트는 “엔씨소프트는 '레볼루션' 등 연내 출시될 모바일 게임들이 4분기 및 2017년 실적에 크게 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.
이동륜 KB투자증권 애널리스트도 “이어지는 3,4분기 엔씨소프트는 '레볼루션' 등 주요 모바일 RPG들이 출시되면서 실적이 큰 폭으로 성장할 전망”이라고 전망했다.
